焦点与工件表面相对位置的变化直接影响焊缝宽度与深度。
影响材料对激光光束的吸收率的因素包括两个方面：首先是材料的电阻系数，经由对材料抛光表面的吸收率丈量发现，材料吸收率与电阻系数的平方根成正比，而电阻系数又随温度而变化；其次，材料的表面状态（或者光洁度）对光束吸收率有较重要影响，从而对焊接效果产生显著作用。但对高功率激光来说，对它的丈量是一个挫折，尽管已经有良多间接丈量技术。例如，当淬火钢齿轮焊接到低碳钢鼓轮，准确控制激光束位置将有利于产生主要有低碳组分组成的焊缝，这种焊缝具有较好的抗裂性。激光焊接过程常使用惰性气体来保护熔池，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用氦、氩、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。金属蒸气吸收激光束电离成等离子云，金属蒸气附近的保护气体也会因受热而电离。所以用氦作保护气体，可最大程度地按捺等离子体，从而增加熔深，进步焊接速度；因为质轻而能逸出，不易造成气孔。
从表可知，等离子体云尺寸与采用的保护气体不同而变化，氦气最小，氮气次之，使用氩气时最大。等离子体作为第二种能量存在于工作表面，使得熔深变浅、焊接熔池表面变宽。
（3）材料吸收值。
（8）激光束位置。焊接的熔深直接与光束功率密度有关，且是入射光束功率和光束焦斑的函数。当然，从我们实际焊接的效果看，用氩气保护的效果还不错。假如激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以不乱热传导型进行。等离子体尺寸越大，熔深则越浅。但它易受高温金属等离子体电离，结果屏蔽了部门光束射向工件，减少了焊接的有效激光功率，也损害焊接速度与熔深。采用表面涂层或表面天生氧化膜的方法，进步材料对光束的吸收很有效。使用氩气保护的焊件表面要比使用氦气保护时来得光滑。
（5）保护气体。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着不乱深熔焊的进行。材料对激光的吸收取决于材料的一些重要机能，如吸收率、反射率、热导率、熔化温度、蒸发温度等，其中最重要的是吸收率。
当激光功率超过2kW时，特别是对于10.6μm的CO2激光束，因为采用特殊光学材料构成光学系统，为了避免聚焦透镜遭光学破坏的危险，常常选用反射聚焦方法，一般采用抛光铜镜作反射镜。有些应用场合，被焊接工件的几何外形需要激光束偏转一个角度，当光束轴线与接头平面间偏转角度在100度以内时，工件对激光能量的吸收不会受到影响。激光深熔焊接时，无论焊缝深浅，小孔现象始终存在。所以，对一定激光功率和一定厚度的某特定材料有一个合适的焊接速度范围，并在其中相应速度值时可获得最大熔深。对不同的材料进行激光焊接时，激光束位置控制着焊缝的终极质量，特别是对接接头的情况比搭接结头的情况对此更为敏感。当接缝较大或需要通过加大光斑尺寸来增加焊缝时，可选择254mm(10”)焦距的透镜，在此情况下，为了达到深熔小孔效应，需要更高的激光输出功率（功率密度）。另外，当激光焊层笼盖原先焊缝时，会泛起对激光束过度吸收，导致焊件过热或产气愤孔。
CO2激光器的输出波长通常为10.6μm，陶瓷、玻璃、橡胶、塑料等非金属对它的吸收率在室温就很高，而金属材料在室温时对它的吸收很差，直到材料一旦熔化乃至气化，它的吸收才急剧增加。
（1）激光功率。
氩气比较便宜，密度较大，所以保护效果较好。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度进步。一般来说，对一定直径的激光束，熔深跟着光束功率进步而增加。
氦气不易电离（电离能量较高），可让激光顺利通过，光束能量不受阻碍地直达工件表面。焊接时，为了保持足够功率密度，焦点位置至关重要。中性原子越轻，碰撞频率越高，复合速率越高；另一方面，只有电离能高的保护气体，才不致因气体本身的电离而增加电子密度。特别在高功率激光焊接时，因为其喷出物变得非常有力，此时保护透镜则更为必要。
氮气作为保护气体最便宜，但对某些类型不锈钢焊接时并不合用，主要是因为冶金学方面题目，如吸收，有时会在搭接区产气愤孔。焊接速度对熔深影响较大，进步速度会使熔深变浅，但速渡过低又会导致材料过度熔化、工件焊穿。
为了进步保护效果，还可用附加的侧向吹气的方式，即通过一较小直径的喷管将保护气体以一定的角度直接射入深熔焊接的小孔。但是，此种方法要求精确控制气流量大小、方向，否则轻易产生紊流而破坏熔池，导致焊接过程难以不乱。激光深熔焊时，激光功率同时控制熔透深度和焊接速度。聚焦光斑大小与焦距成正比，焦距越短，光斑越小。激光焊接机深熔焊接的主要工艺参数有哪些呢？今天光纤激光焊接机小编来跟大家简朴先容下。光束雀斑大小是激光焊接的最重要变量之一，由于它决定功率密度。
光束焦点衍射极限光斑尺寸可以根据光衍射理论计算，但因为聚焦透镜像差的存在，实际光斑要比计算值偏大。
等离子云对熔深的影响在低焊接速度区最为显著。因为受焊接过程中产生的飞溅物和激光模式的影响，实际焊接使用的最短焦深多为焦距126mm(5”)。
氦气电离最小，密度最小，它能很快地驱除从金属熔池产生的上升的金属蒸气。焊接时通常采用聚焦方式会聚激光，一般选用63~254mm(2.5”~10”)焦距的透镜。
（9）焊接起始、终止点的激光功率渐升、渐降控制。
（2）光束焦斑。因为能有效冷却，它常被推荐用于高功率激光束聚焦。流量也要加以控制，否则保护气的层流变成紊流，大气卷入熔池，终极形成气孔。
使用保护气体的第二个作用是保护聚焦透镜免受金属蒸气污染和液体熔滴的溅射。
保护气体是通过喷嘴口以一定的压力射出到达工件表面的，喷嘴的流体力学外形和出口的直径大小十分重要。保护气体不仅按捺了工件表面的等离子体云，而且对孔内的等离子体及小孔的形成施加影响，熔深进一步增大，获得深宽比较为理想的焊缝。这种方法要通过丈量实践，把握好激光功率大小和光束作用的时间。通过增加电子与离子和中性原子三体碰撞来增加电子的复合速率，以降低等离子体中的电子密度。假如等离子体存在过多，激光束在某种程度上被等离子体消耗。它必需以足够大以驱使喷出的保护气体笼盖焊接表面，但为了有效保护透镜，阻止金属蒸气污染或金属飞溅损伤透镜，喷口大小也要加以限制。造成这种差别的原因首先因为气体分子的电离程度不同，另外也因为保护气体不同密度引起金属蒸气扩散差别。
（6）透镜焦距。当焊接速度进步时，它的影响就会减弱。
（7）焦点位置。当焊接过程终止、封闭功率开关时，焊缝尾端将泛起凹坑。
保护气体的第三个作用是对驱散高功率激光焊接产生的等离子屏蔽很有效。
为了防止上述现象发生，可对功率起止点编制程序，使功率起始和终止时间变成可调，即起始功率用电子学方法在一个短时间内从零升至设置功率值，并调节焊接时间，最后在焊接终止时使功率由设置功率逐渐降至零值。
（4）焊接速度。这是激光焊接时使用最有效的保护气体，但价格比较贵。而当激光功率密度处于小孔形成的临界前提四周时，深熔焊和传导焊交替进行，成为不不乱焊接过程，导致熔深波动很大。但焦距是非也影响焦深，即焦深跟着焦距同步增加，所以短焦距可进步功率密度，但因焦深小，必需精确保持透镜与工件的间距，且熔深也不大。
在大多数激光焊接应用场合，通常将焦点的位置设置在工件表面之下大约所需熔深的1/4处。最简朴的实测方法是等温度轮廓法，即用厚纸烧焦和穿透聚丙烯板后丈量焦斑和穿孔直径。激光焊接机
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